當前位置：首頁 > 技術文章
在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎載體，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。晶圓在生產過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設備精度等，表面可能會出現各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
硬化涂層膜厚儀是一種便攜式雙基(鐵、鋁)測量儀，它能快速、無損傷、精密地進行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實驗室中的精密測量，也可用于工程現場廣泛地應用在金屬制造業、化工業、航空航天、科研開發等領域，是企業保證產品質量、商檢測控*的檢測儀器。測量原理：硬化涂層膜厚儀采用了磁性和渦流兩種測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導電覆蓋層的厚度（如：琺瑯、橡膠、...
翹曲度測量儀適用于普通測量工具無法測量的領埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導體、五金、模具、電子行業、精細加工、不規則工件等到進行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復雜和零件重疊等不規則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復雜的電路板線路。產品功能：新建文件、打開文件、保存文件、設定比例尺、系統校正、測量角度、測量線段長度、測量距離，測量原弧及兩個圓偏心、畫線、圓、弧及線段之垂直線，水平線，修改線段、標注尺寸、自動檢測、自動尋邊，可將當前影像拍下，以圖片格式...
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術具有*優勢，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到。測試原理：硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調節測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數值測量材料的厚度。產品特點：1、硅片厚度測量儀支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。2、配置...
自動化厚度測量儀是采用新的高性能、低功耗微處理器技術，基于超聲波測量原理，可以測量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對材料的聲速進行測量。自動化厚度測量儀按超聲波脈沖反射原理設計的測厚儀可對各種板材和各種加工零件作精確測量，也可以對生產設備中各種管道和壓力容器進行監測，監測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度?？蓮V泛應用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個領域。產品特點：1、快速編程友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導航；2、*自動測量自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚...
薄膜厚度測量儀在市場上的發展路程已經有很多年了，從超初的推廣，得到各行各業的廣泛應用，從而被人們所認可。由于它本身的種種優勢，可以說前景一片大好。下面我們就來詳細了解一下吧！薄膜厚度測量儀是一款高精度、高重復性的機械接觸式精密測厚儀，專業適用于量程范圍內的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測量?？蛇x配自動進樣機，更加準確、高效的進行連續多點測量。薄膜厚度測量儀結構組成：主要由控制系統、測量系統、打印輸出系統三部分組成。測量系統對薄...