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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎載體，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。晶圓在生產過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設備精度等，表面可能會出現各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
掩模對準曝光機是指通過開啟燈光發出UVA波長的紫外線，將膠片或其他透明體上的圖像信息轉移到涂有感光物質的表面上的機器設備。該儀器可廣泛應用于半導體、微電子、生物器件和納米科技領。技術數據：掩模對準曝光機以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結合了先進的對準功能和優化的總體擁有成本，提供了先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時間以及高...
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機的種類有非常的多，其中的技術原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關接觸式光刻機的使用原理及性能指標。接觸式光刻機的使用原理：其實在我國對于接觸式光刻機，曝光時掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優點是可以使用價格較低的設備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經達到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機的掩模版包括了要復制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安...
在我們的生活當中，時常也會用到各種各種測量工具對一些數據進行測量，在工業生產領域當中，這種數據的測量和收集分析就更加普遍而且重要了。我們平時可能不怎么會去測量厚度，比如說紙張、薄膜的厚度、或者是物體表面涂層、鍍層的厚度。這些厚度數據的測量是十分困難，不采用專業的技術或者是設備是難以進行準確測量的。現在有了一種叫做紅外激光測厚儀的設備以后，這些厚度數據的測量就變得簡單許多了。下面我們就一起看看它的系統、功能模塊和技術亮點都有哪些？紅外激光測厚儀軟件系統、功能模塊和技術亮點：1、...
翹曲度測量儀可以測量：熱沉，晶圓，太陽能電池和硅片翹曲度，應力以及表面形貌。適合光伏電池翹曲度測量，太陽能電池翹曲度測量，晶圓翹曲度測量，硅片翹曲度測量，晶片翹曲度測量。翹曲度測量儀的作用：本產品適用于普通測量工具無法測量的領埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導體、五金、模具、電子行業、精細加工、不規則工件等到進行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復雜和零件重疊等不規則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復雜的電路板線路。翹曲度測量儀和塞尺測量的對比：1、塞尺...
FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應用于晶圓厚度測量的先進儀器。它采用紅外干涉（非接觸式）的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度，特別是那些對紅外線透明的材料。此外，該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產品簡介：1、利紅外干涉測量技術，非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規格：1、測量方式：紅外干涉(非...